보고서

2025 OLED 부품소재 보고서

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2025년 9월 3일

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소개

“2025 OLED 부품·소재 보고서”는 스마트폰, 폴더블폰, 태블릿, 노트북, TV, 차량용 디스플레이 등으로 확대되는 OLED 수요에 대응하여 핵심 부품·소재 기술과 시장을 종합적으로 분석한 보고서이다. 본 보고서는 2025년부터 2029년까지의 OLED 출하량 및 20종의 주요 부품·소재(기판, TFT, Encapsulation, 터치 센서, 편광판, Adhesive, 커버 윈도우, Driver IC & COF, 복합 시트, 공정용 필름 등)의 시장 규모와 사용량을 체계적으로 전망하였다. 또한 MLA, COE, LTPO, Oxide TFT, 초박형 유리, TFE 등 현재 상용화된 기술부터 차세대 XR·AR 및 스트레처블 기기에 대응하는 차세대 소재 초고기능 디스플레이 소재까지 진화하는 로드맵을 제시하였다. 특히 본 보고서는 OLED 패널 구조를 비롯해 폴더블 및 롤러블 기기용 부품 소재, COE(Color Filter on Encapsulation)와 UTG(Ultra-Thin Glass), 내·외장 힌지(CFRP, metal plate, GMF), 보호 필름, Shear Thickening Fluid(STF), 광효율 향상 소재(Micro Lens Array), Encapsulation 기술, QD 및 Oxide TFT, 접착·방열 소재, 기판 및 Metal Mask 등 OLED 부품 소재의 주요 개발 현황을 심층적으로 분석하였다. 본 보고서는 OLED 부품·소재 산업의 ‘초고기능화, 슬림화, 폼팩터 다양화, 내재화, 신공정’이라는 키워드를 중심으로 글로벌 패널 및 세트 업체들의 투자 방향과 공급망 전략을 이해하는 데 중요한 자료가 될 것이다.

목차
1. 핵심 요약

2. OLED 산업 동향 및 이슈 분석
2.1 OLED 기술 Roadmap 분석
2.2 8.6G IT라인 투자 동향
2.3 IT용 OLED 출시제품 증가
2.4 중저가 스마트폰용 OLED 출하량 증가
2.5 중국의 OLED 발광재료 출하량 증가
2.6 휴대용 기기의 slim화 및 경량화
2.7 Foldable 및 slidable OLED 패널 적용 응용 분야 확산
2.8 Tandem OLED 구조의 확대

3. 응용 제품별 패널 업체 동향
3.1 TV용 OLED
3.2 Monitor용 OLED
3.3 Tablet용 OLED
3.4 Notebook용 OLED
3.5 Foldable 및 slidable PC용 OLED

4. OLED 패널 개발 동향 분석
4.1 응용 분야별 차세대 디스플레이의 주요 요구 사양
4.2 차세대 OLED 디스플레이의 요구 사항
4.3 폴더블 OLED 개발 동향
4.4 Pol-less : Color filter on encapsulation 기술의 적용 확산
4.5 대형 OLED 패널
4.6 QD-OLED 개발 동향
4.7 WOLED 개발 동향
4.8 RGB Tandem OLED
4.9 잉크젯 프린팅 OLED 개발 동향
4.10 포토리소그래피 기반의 OLED 공정 개발 동향
4.11 RGB OLED panel의 제조 기술별 장단점 비교 및 개발 방향
4.12 센서 OLED 디스플레이

5. OLED 부품 소재의 주요 개발 현황 분석
5.1 OLED 패널 구조
5.2 Foldable기기용 부품 소재
5.3 Rollable display용 부품 소재
5.4 Color filter on encapsulation 소재
5.5 Cover Window
5.6 UTG(Ultra-Thin Glass)
5.7 내장힌지
5.8 외장힌지
5.9 보호 필름
5.10 Shear Thickening Fluid (STF)
5.11 광효율 향상 소재
5.12 Micro lens array
5.13 Encapsulation Technology
5.14 QD 소재
5.15 Oxide TFT
5.16 접착 및 방열 소재
5.17 기판소재
5.18 Metal Mask

6. OLED 출하량 전망
6.1 OLED 전체 출하량
6.2 응용 제품별 출하량
6.3 스마트폰용 OLED 출하량
6.4 TV용 OLED 출하량
6.5 IT용 OLED 출하량

7. 주요 부품소재 시장 전망
7.1 개요
7.2 전체 시장
7.3 기판
7.4 TFT
7.5 Encapsulation
7.6 터치 센서
7.7 편광판
7.8 Adhesive
7.9 커버 윈도우
7.10 Driver IC & COF
7.11 복합 시트
7.12 공정용 필름

보고서샘플

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