스페셜 보고서
XR용 Micro-LED Display 기술 보고서
₩0
2025년 1월 21일
소개
Micro-LED 디스플레이는 OLED에 이은 차세대 디스플레이 기술 중의 하나로 주목받고 있지만, 제작 공정의 복잡성, 높은 생산 비용, Full-Color 구현, 그리고 수율 관리와 같은 기술적 과제를 해결하는 것이 상용화를 위한 주요 과제로 평가되고 있다.
유비리서치가 새롭게 발간한 “XR용 Micro-LED Display 기술 보고서”는, XR용 Micro-LED 디스플레이의 제작에 필요한 핵심 기술의 제작 방법을 도식화하여 상세하게 풀어냈다. Micro-LED 디스플레이의 구현을 위한 다양한 제작 공정을 체계적으로 정리하며, 기판 bonding 방식, mono-color 및 full-color 디스플레이 제작 기술, 그리고 Quantum Dot(QD) 기반 컬러 변환 기술 등을 자세히 다루었다. 즉, XR용 LEDoS 패널 제작을 위한 기술을 정리하였다.
이 보고서를 통해 엔지니어들은 Micro-LED 기술의 이해도를 높이는 데 도움이 될 것이며, 기업들은 기술들을 보유하거나 혁신적인 접근 방식을 통해 상용화 개발를 추진 중인 기업 및 연구기관들의 사례를 참고하여, XR용 Micro-LED 디스플레이의 상용화 및 미래 기술 발전 방향을 설계하는 데 있어 중요한 참고 자료가 될 것이다.
목차
1.1 Micro-LED display 제작 방법
1.2 Micro-LED display 제작시의 기판 bonding 방식
2. Hybrid 결합 방식의 Mono-color Micro-LED Display 기술
2.1 Mono-color micro-LED chip array 제작 기본 공정
2.2 Die-to-die hybrid 결합 방식에 의한 mono-color micro-LED display 제작 방법
2.3 Die-to-wafer hybrid 결합 방식에 의한 mono-color micro-LED display 제작 방법
2.4 Wafer-to-wafer hybrid 결합 방식에 의한 mono-color micro-LED display 제작 방법
3. Full Wafer 결합 방식에 의한 Mono-color Micro-LED Display 기술
3.1 Full wafer 결합 방식 제작 기본 공정
3.2 Full wafer 결합 방식 개발 사례
4. Multiple Stacking 및 Bonding에 의한 Full-color Micro-LED Display 기술
4.1 Multiple adhesive bonding 방법에 의한 full-color display
4.2 2D materials-based layer transfer 에 의한 full-color display
4.3 Multiple metallic bonding에 의한 vertical stacking 방식 full-color display
5. Monolithic Integration 방법에 의한 Full-color Micro-LED Display 기술
5.1 Multi-layer epitaxy 방법에 의한 monolithic full-color micro-LED display
5.2 RGB monolithic GaInN-based micro-LED arrays connected via tunnel junctions
5.3 Eu-doped GaN and InGaN-based RGB monolithically stacked full-color micro-LEDs
5.4 QD color conversion 방식에 의한 monolithic RGB micro-LED display
보고서샘플
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