중국 최대 디스플레이 업체인 BOE가 투명 PI기판을 적용한 UPC(Under panel camera) 패널을 생산한다.

UPC는 전면 카메라를 화면 밑에 위치시켜 스마트폰의 풀스크린을 구현하는 기술이다. 현재 상용화 되고 있는 UPC 기술은 캐소드 전극을 패터닝 하고 카메라 부근의 해상도를 변경하는 방식이 대표적이었지만, 이번에 BOE가 Oppo에 공급하는 UPC 패널에는 추가적으로 투명 PI 기판이 적용될 것으로 보인다.

기존의 투명 PI 기판은 LTPS TFT의 높은 공정 온도로 양산에 어려움이 있었으나, 최근 BOE가 생산한 투명 PI 기판이 적용된 패널은 테스트 결과, LTPS TFT 공정 온도에서도 대부분의 조건들이 만족할 만한 수준에 도달한 것으로 파악됐다.

BOE에서 개발된 투명 PI 기판이 적용된 UPC OLED패널은 Oppo에서 곧 출시할 제품에 탑재될 것으로 예상된다.